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• 《2021鍵盤選購絕妙搭配》Cherry MX BOARD 3.0S

  在看過前篇《2021年機械式鍵盤選購指南》的介紹後，當然也是得一同瞧瞧目前各家推出的多款具備各自特色的新鍵盤囉！下面就來開箱一下這款由Cherry原廠推出、國內由杰強國際J-Power代理的MX BOARD 3.0S吧！ Cherry MX BOARD 3.0S在外觀上不同於典型鍵盤設計，採用一體成形的方式、加上鋁擠殼鍵盤，整體看起來相當有意思，玩家們若是選購小編所介紹的白色款式，配合鋁擠殼的銀色磨砂處理，簡約之外，還帶有珠寶精品的時尚感，不過即使使用鋁擠殼設計，重量也僅有1,025公克，不算重量級選手。 而玩家們如果拔起鍵帽的話，甚至可以清楚看見PCB電路板，但即便是如此赤裸的設計，卻絲毫不見其粗糙感，取而代之的反而是更加細緻、更加突出的科技感，相當有品味。 Cherry軸體有多經典，將近70個年頭的研發經驗，這應該不必小編多費唇舌，但值得一提的是，CHERRY MX BOARD 3.0S配備了Cherry MX技術，採用Gold Crosspoint 精準鍵軸，能夠適用所有「德國製」的鍵帽，也就是Cherry所有鍵帽。 而Cherry MX BOARD 3.0S所配置的乃是Cherry MX靜音紅軸，無鋼板設計，能夠直接觸底PCB電路板回彈，作到將近鍵擊無聲的狀態，不過與原本的基本紅軸相比，除了觸發力道為45±15 cN外，觸發行程也約為2.0mm外，只有在總行程係數上不太相同，靜音紅軸略縮短了0.3mm，為3.7mm。另外ABS磨砂材質的透光鍵帽設計，更加強了指腹觸碰的細膩感，相當滑順。 Cherry MX BOARD 3.0S能同時讀取所有按鍵，具有全區域防鬼鍵功能，也不必擔心輸入錯誤，打Games時令人討厭的Windows開始鍵也有啟動與閉鎖功能，但畢竟Cherry MX BOARD 3.0S為電競鍵盤，即使時尚設計如珠寶精品，仍是配有超過1,600萬色的RGB燈效，比較有趣的是，鍵盤上的櫻桃鍵，還能直接連結Cherry官網，查詢所需的資訊與下載應用程式。 對薄膜鍵盤以及Apple Magic Keyboard剪刀腳鍵盤愛好者的小編來說，Cherry MX BOARD 3.0S的靜音紅軸，的確讓人眼睛一亮，鍵擊時的聲響幾乎只有軸體與彈簧、以及指腹碰觸鍵帽的聲音，觸底時幾乎像按進棉花一樣安靜無聲，相當迷人。 當然鍵擊也是承襲了經典紅軸的線性手感，不過總行程縮短0.3mm，雖說體感難以察覺，但在快速打字方面，在長期使用下，也能稍微察覺這一丁點落差，電競方面也頗適合需要即時回應指令的戰略遊戲、鬥塔遊戲。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 《2021鍵盤選購絕妙搭配》Cherry G80-3000S TKL

  在看過前篇《2021年機械式鍵盤選購指南》的介紹後，當然也是得一同瞧瞧目前各家推出的多款具備各自特色的新鍵盤囉！下面就來開箱一下這款由Cherry原廠推出、國內由杰強國際J-Power代理的G80-3000S TKL吧！ Cherry以研發機械鍵盤與軸體而聞名，旗下的G80-3000S系列更是紅了30年，而這款Cherry G80-3000S TKL作為傳承，在外型上幾乎與30年的初代樣貌大有不同。 透過窄邊框設計，讓鍵位排序貼近邊緣，整體看起來更加緊湊，配合黑色打底，簡約的風格依舊俐落，不過在研發工藝上，仍是傳承經典，採用無螺絲全卡榫設計，沒有任何一項多餘的裝飾，處處都散發著Cherry一路走來，那經典與沉穩的氣息。 加上TKL版的80%鍵盤佈局，不僅符合如今世代小尺寸的審美觀，還能節省桌面空間，同時解放右手與滑鼠的移動範圍，讓玩家們在電競戰場中，能夠更加隨心所欲地大展身手。 Cherry MX軸體也是Cherry的經典之一，在上個世紀80年代就以打出一片天，至今市面上大部分軸體都以此為標準作改良、甚至直接套用，而Cherry G80-3000S TKL配置德國原裝Cherry MX茶軸，並擁有Gold Crosspoint精準鍵軸技術，搭配無鋼板設計，玩家們更能體驗到更加原汁原味的茶軸手感。 作為軸體基本款的Cherry MX茶軸，在本文論述篇就已提及其動能係數，與黑軸一樣的觸發行程與總行程，不過觸發力道卻輕了不少，僅有55cN，噪音也比黑軸要來得輕，對於機械鍵盤新手來說，相對友善。 不過CHERRY G80-3000S TKL不僅僅只有Cherry MX茶軸而已，因應玩家們的使用選擇，還有青軸與紅軸版本可以選購。 這款已經傳承30年的Cherry G80-3000S TKL，那電競鍵盤的基本功能：防鬼鍵，當然也有具備囉，完全不必擔心同時按下多顆按鍵時，發生按鍵衝突，當然與Fn組合的多功能鍵、超過1,600萬色的RGB燈效也都跨越30年的優良血統，讓古典與現代在CHERRY G80-3000S TKL上相互交融。 作為軸體標準值的Cherry MX茶軸，在地位與使用體驗上，自不用小編多說，玩家們大概都心裡有數了，主要CHERRY G80-3000S TKL在傳承30年的經驗之後，改版TKL款的心思，倒是相當明顯，即便80%鍵位佈局，解放了桌面空間，但緊湊的窄邊框設計，仍是讓CHERRY G80-3000S TKL在桌面上看起來相當飽滿，而以小編實際敲擊的感受來說，茶軸主要融合了紅軸的線性手感、黑軸的段落感，以「敲擊感」作為平衡點，讓需要快速鍵擊與段落感的玩家，能夠魚與熊掌、兩者兼得。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 「就．很．強」！新製程、雙架構攜手開創效能新巔峰，Intel 12代Core i9-12900K、Core i7-12700KF處理器效能實測

  讓大家久等了！Intel第12代處理器Alder Lake終於正式解禁開賣了，本次PCDIY!為大家揭露的處理器可不光只有當中最高階的Core i9-12900K，還特別獨家取得了主流消費等級的Core i7-12700KF，要來與自家上一代(11代)的處理器以及競爭對手AMD的Ryzen 5000系列產品進行實測對比。 究竟這期待已久的第12代處理器能否憑藉著新的製程、新的架構，在效能上能擔起挽救Intel的使命，拯救不斷遭到蠶食的市占和跳水的股價，再一次重新奪回處理器效能王者的寶座呢？就讓小編來親自帶大家見證這關鍵的一戰吧！ 如果不健忘的話，早些日子在12代剛發布的時間段裡，站上有針對與12代相關的一些資訊做了整理與露出，而Intel第12代處理器的Alder Lake換上了原本稱為10nm的Intel 7製程，並導入了大核心+小核心的雙重架構設計，其中大核心負責繁雜的運算，官方將它稱之為效能核心「P-Core」，小核心則主要進行較輕度的運算，強調更多的指令吞吐以提高整體運作效率，故稱作效率核心「E-Core」，這樣的架構也帶來了有別於前面版本的效能表現，這部分可以在後面的實測數據中看到。 先來複習一下12代Alder Lake的設計架構吧，這樣的模式除了推進整體的核心數量外，也讓一貫以來僅是只能拿高頻率的單核心作為行銷點的Intel也可以大聲的說，多核心的部分也有長進、不再倒退嚕，至少比圈圈也是有24顆了！ 依照處理器等級的不同，P-Core和E-Core的配置數量上也會做出相對應的調整，其中最高階的Core i9-12900K/KF擁有最多的核心數量，一共配置了8組P-Core(8C/16T)和8組-E-Core(8C/8T)，次一階的Core i7-12700K/KF同樣也有8組P-Core，但E-Core的數量就只剩下4顆(4C/4T)。 而大+小核設計的最大好處就是能夠減少日常單純場景，如逛網頁、看影片的功耗需求，同時藉由大核心和小核心分工的概念，也能幫助提升各項任務在不同階段下的處理效率，讓每顆核心發揮最大的應用價值。 根據官方在發表會公布的數據來看，第12代處理器只需要65W功耗就能達到上一代處理器在250W下效能，並且如果選擇把12代處理器功耗堆到241W，效能更是能再勝出50%，由此就能看出大+小核心在電力與效能方面的優勢。 更別說這一次Intel還將處理器的電源限制放寬，讓處理器可以長時間使用PL2的電源定義，也就是允許電源供應器長時間保持在高功率模式，以此來讓處理器能夠更長時間的保持在高時脈運作狀態，不再像過去只能撐短短的幾秒，就受到「功耗牆」的限制而限制時脈的上限。 然而大核+小核的設計最怕的就是有些指令被分配到錯誤的核心上，造成「殺雞用牛刀」或是「一核有難、全核圍觀」的狀況，為此Intel和微軟合作，在Windows 11上導入了「Thread Director Technology」，能夠讓處理器自由調派每個任務所需要的核心，甚至在遇到負載更重的工作時，還可以將原本位於P-Core的工作轉移到閒置的E-Core上，徹底發揮P-Core的完整潛力。 在這樣的加持下，官方號稱第12代處理器是現在「最強的遊戲處理器」，根據Intel的內部測試，Core i9-12900K在遊戲的FPS值表現上最多可以比上一代高出約50%，在一些比較近期推出的遊戲中，如：《刺客任務3》、《極地戰嚎6》、《世紀帝國4》等，則能高出約10～30%的畫面張數。 而若是將比較對象換成已經坐穩一年最強處理器的AMD Ryzen 9 5950X，新出爐的Core i9-12900K依舊不落下風，包含在前面提到的《刺客任務3》、《極地戰嚎6》等新款遊戲上，Core i9-12900K也能勝過對手10~20%左右的成績，有的甚至可以達到30%多！ 但這都還不是最誇張，畢竟現在多數3A遊戲對於顯示卡的要求遠大於處理器，反倒是創作軟體對於CPU有更高的依賴，像是在Photoshop、Lightroom等創作軟體中，能夠比上一代快上30%，其中After Effect最為誇張，居然可以讓整體的效率爆增100%！這到底是上一代處理器太弱，還是新一代處理器太強呢？XD 另外利用大核+小核和Thread Director Technology自由分配任務的特性，第12代處理器在同步處理「多個不同程式」的工作時，也能發揮遠超上一代處理器的效能，以遊戲+錄影直播來說，12代處理器能夠比過去多出84%的FPS值，若換成同時用Premiere Pro剪輯和Lightroom修圖上，整體的執行速度也可以快上47%，實現更高效率的全方位體驗。 另外，第12代處理器可不單單是只在效能上做提升而已，本次處理器還大幅度的強化了通道的連接能力，支援了新一代DDR5記憶體和最高16條PCIe 5.0通道與4條PCIe 4.0通道，同時與之對應的Z690晶片組也獲得了PCIe 4.0通道支援能力，能夠一次支援高達12條通道，換算下來，整片主機板光是PCIe 4.0通道的數量就高達16條！ 而且因為多數主機板都選擇將PCIe 5.0通道保留給顯示卡使用，代表所有PCIe 4.0通道將可以全部提供給M.2 SSD，等於玩家最高將能夠一口氣安裝4組PCIe 4.0的M.2 SSD，對比上一代只能安裝一組，差異真的是極大。 不光如此，Intel還為DDR5記憶體準備了新的XMP 3.0功能，對比上一代XMP 2.0只能儲存兩組設定檔，XMP 3.0將其一口氣提升到5組，而且其中2組還開放給玩家自由使用，這對於超頻愛好者來說無疑是一大好消息，因為這代表未來挑戰超頻失敗而重設BIOS後，不必再考驗記憶力重新輸入每個數值，只要測試前先保存參數，便能一鍵找回上一次的設定內容再接再厲。 最後在價格上，台灣的通路商罕見的提早了兩天進行公布，價格從最高18,700元到最低9,150元不等，各位玩家如果在看完接下來的效能測試想要入手的話，小編建議優先選擇具備內顯的K系列，主因是不帶內顯KF系列整體價格只少了500～600元左右，相當沒有誠意，外加現在顯示卡一卡難求，具備內顯的版本在現今的日子裡，使用上還是相對比較有保障一些。(至少顯卡還沒入手前，能頂著用先！) 接下來就是萬眾期盼的處理器效能測試時間！本次要為大家實際測試的處理器分別有Core i9-12900K和Core i7-12700KF這兩顆，搭配的主機板則是微星的MEG Z690 Unify，搭配Kingston Fury DDR5-5200 16GBx2(共32GB)，顯示卡則是因為缺卡荒的關係，到現在還搶不到RTX 3080 Ti，所以退而求其次改用RTX 3080，詳細的平台規格如下： 處理器：Intel Core i9-12900K、Core i7-12700KF 主機板：MSI MEG Z690 Unify 記憶體：Kingston Fury DDR5-5200 16GBx2(共32GB) 顯示卡：MSI RTX 3080 SUPRIM X SSD：WD_BLACK SN850 1TB PCIe 4.0 M.2 SSD 散熱：MSI MEG CORELIQUID S360 電源：Fractal Design Iron GOLD 850 系統版本：Windows 11 22000.282 *註： 先前有做開箱介紹的其他幾款Z690主機板也會分別將搭配CPU的處理器實測成績補在之前文章中。 在處理器的基本規格上，Core i9-12900K配置了8顆P-Core + 8顆E-Core (8C/16T+8C/8T)，P-Core的最大時脈為5.1 GHz；Core i7-12700KF則是8顆P-Core+ 4顆E-Core (8C/16T+4C/4T)，P-Core的最大時脈則為4.9 GHz。 首先在最基本的CPU-Z和CINEBENCH R23上面，這兩顆處理器均拿下相當驚人的高分，Core i7-12700KF在CPU-Z的單核跑分直接脫離600分俱樂部，衝上了777分，而大哥Core i9-12900K更是拿下822分的誇張成績！而且在多核方面，兩顆處理器也完全沒在客氣，Core i9-12900K在CINEBENCH R23中更是直接以27,000以上的高分擊敗了前任多核心王者Ryzen 9 5950X的25,000多分，成功奪下新一代最強消費級桌上型處理器的寶座。 憑藉著這股強勢的跑分，Core i9-12900K和Core i7-12700KF在3D MARK和PCMARK 10中都有著極為亮眼的成績，像是對於針對DX12遊戲內容進行評估的Time Spy就是鮮明的一例，這個測試除了考驗顯卡，也很吃重處理器單核心的表現，讓Core i9-12900K憑藉著極其暴力的單核心效能，拿下了超過1.8萬分的成績，比上一代自家與AMD Ryzen 5000系列處理器還要高出2,000分之多！ 至於在看重CPU多核心表現，用以評估DX11內容的Fire Strike，AMD處理器在這部分也同樣沒佔到太多便宜，同級的Ryzen 7 5800X雖然和Core i7-12700KF打成平手，但Ryzen 9 5900X、Ryzen 5950X則雙雙都輸給了Core i9-12900K。 看完了常規基礎跑分，我們接著來進行遊戲實戰表現，看看兩顆12代處理器能否將強勁的跑分數字轉換到實際的體驗上，驗證Intel口中所說的「最強遊戲處理器」是否所言非虛。 本次測試的遊戲依照慣例，全部都設定在最高畫質，關閉垂直同步、動態解析度、減少延遲等干擾FPS值的選項，倘若遊戲支援光線追蹤、DLSS、FSR功能，則一律開啟並切換至最高畫質模式。 整體而言，Intel的第12代處理器在「特定條件」下，徹底展現出了何謂一支獨秀的強勢表現，在1080P解析度時能夠隨便高出對手AMD Ryzen 5000系列10 FPS以上，甚至在《模擬飛行2020》中，差距還可以達到20 FPS之多，其差距之大，差點讓小編以為自己是在測顯卡而不是處理器了。 然而有趣的是，這樣的差距在隨著解析度提升之後逐漸縮小，像是《戰爭機器5》在1440P的時候，所有處理器就幾乎處在相同的等級，而到了2160P的時候，除了《極地戰嚎6》依然領先10FPS左右外，其餘遊戲的成績表現就幾乎沒有差別。 小編個人猜測這部分的原因除了和遊戲本身的優化設計有關之外，也可能是解析度增加造成處理器的運算負擔暴增，讓12代處理器判定無法使用E-Core來輔助運算，所以改將其全部由P-Core處理器負責，造成處理器可運用的整體資源縮水，也就造成了高解析度環境下無法與其他測試產品拉開差距的現象。 遊戲實戰結束之後，接著來到對處理器依賴性更高的創作者測試，Intel第12代處理器的表現也同樣是大躍進，Core i7-12700KF和Core i9-12900K在Photoshop中分別創下了1480分和1550分的高分紀錄，在Premiere Pro中Core i7-12700KF更是直接徹底逆襲AMD，以989分的成績打敗了AMD Ryzen 9 5950X的977分，讓Intel徹底一雪上一代的恥辱。 然而Intel的第12代處理器也不全然是完美的，該罵的地方還是得罵，特別是在功耗和發熱上，使用AIDA64 Extreme進行燒機測試，在開啟FPU功能導入AVX指令集運算後，即便用上了360mm的水冷，Core i9-12900K的溫度還是可以飆到接近90度！考量到Intel處理器的溫度保護機制設定在100度，這樣的溫度基本已經是沒有多少空間可供額外緩衝或超頻使用，反觀AMD Ryzen 5950X在同樣360mm的水冷下，溫度也僅50度出頭。(感覺相當合適用在即將到來的冬天XDD) 換言之，想要入手Core i9-12900K/KF的玩家，也必須要順手帶一組高階360mm水冷才行，想要省點錢改用240mm或280mm的水冷基本上是不太可能了，這點小編還真的在測試期間嘗試過用240mm水冷進行Premiere Pro跑分，結果就是跑到一半處理器就過因為過熱重新開機了…(手上3款240mm水冷的下場都差不多)，所以這筆預算恐怕是省不了。 Core i9-12900K高溫的背後當然是壯觀的功耗，使用AIDA64 Extreme在相同測試條件與環境下，程式紀錄到的最高功耗一度來到200W，而這還只是透過軟體偵測到的部分，若把電源供應器的功率轉換給納入的話，實際耗電量將還會需要再追加10%~20%，也就是相當需要大約吃到220W~240W的電力。更別說這一次Intel還放寬的電源供應器的限制，讓處理器的PL1的電力需求可以直接上到241瓦，相形之下，AMD Ryzen 9 5950X在極限狀態下也才只吃140W電力而已，長期下來對於電費也是一筆負擔(雖然能買到這個等級的玩家可能不會介意電費問題就是了...)。 最後小編也簡單的測試了DDR5記憶體的效能，本次使用的Kingston Fury DDR5記憶體在工作時脈的設定上為5,200 MHz，CL值為40-40-40，根據AIDA64 Extreme所測出的數據，讀取/寫入/拷貝的成績能夠高達81,673 /74,180 /74,525 MB/s，作為對比，目前頂級的DDR4-4000記憶體在效能方面約是落在47,000 /28,000 /47,000 MB/s左右，DDR5-5200效能有著接近翻倍的表現。 透過上面的實測數據比較可以清楚得知的是，相較於10代升級11代的"無感"來說，12代的登場顯然很明確且實打實的在效能上震撼也閃光了玩家的眼睛一把，而Intel第12代處理器在換上新的製程和架構之後，整體的表現不論是在單核還是多核上，都極其的讓人滿意，不僅打敗了Ryzen 9 5950X這個最大的對手(原本是座山)，更在諸多測試中創下了歷史佳績，讓人見識到了Intel老大哥的強大技術實力，算是一掃從2015年後老是宣稱要掏出新製程新架構新效能的放羊小孩窘境下的紅臉樣貌，這次真的可以大聲的說一句：就．很．強。 各位玩家在看完本次效能測試之後，是不是已經覺得心癢難耐想要入手一顆了呢？現在Intel第12代處理器已經在你/妳看到這篇文章的時候正式開賣了，大家的魔法小卡已經可以出動了！但玩家如果不確定要如何選擇用以第12代處理器的主機板與周邊的話，小編在這邊先奉上這次御三家的主力Z690主機板介紹，同時PCDIY!也將會持續為大家開箱與介紹新的相關產品，想要找機會組裝與升級主機的玩家們，還請持續關注與支持喔！ ★快來追蹤/加入我們!!! 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• PNY XLR8 DDR4-3200 32GB LOW PROFILE套裝實測開箱，矮版設計讓空間運用更靈活超頻記憶體模組！

  「記憶體」是PC不可或缺的重要裝備之一，尤其隨著各項軟體、遊戲對效能的需求越來越高之下，記憶體規格的標準也逐漸提高，別的不說，光是各位經常瀏覽網頁所使用Chrome，就是一個驚人的大食怪(笑)，而隨著DDR4時代開始邁入交接之際，不管在速度還是容量上的技術都已經相當成熟，市面上可選擇的產品也相當豐富。 近期小編為了準備升級記憶體而在物色產品時，相中了這組由知名大廠PNY所推出的XLR8 DDR4 3200MHz Low Profile，究竟它的獨特之處在哪呢？一起跟著小編看下去就知道囉！ 現今市面上清一色記憶體為了壓制高速效能所帶來的廢熱，通常都會搭載各種較為浮誇的散熱鰭片，尤其隨著電競風潮興起，RGB燈條更是不能少，雖說帥歸帥、潮歸潮，但也造就記憶體整體的高度、厚度都變得有一定的份量，對於一些裝備高階大塔扇的玩家們來說，若想插好插滿，就有可能出現直接卡到的情況。 不過PNY這組XLR8 DDR4 3200 Low Profile走的是不一樣的步調，如同名稱Low Profile所示，XLR8 DDR4 3200 Low Profile為矮版設計，並可以發現記憶體搭配的是較薄的鰭片並且沒有任何RGB燈效，實際尺寸僅有133.3x32x6.3mm，不管是高度與厚度幾乎與沒有裝鰭片的裸記憶體大小差不了太多，對於經常接觸厚實散熱鰭片記憶體的小編來說，第一次拿到XLR8 DDR4 Low Profile的印象就是兩個字「輕薄」。 或許會有玩家看到這邊已經開始顧慮散熱問題，但不用太緊張，雖然是薄型鰭片，不過在散熱效能上官方也是下足功夫，看到鰭片上如柵欄般的白色線條了嗎？那可不單單只是單純的造型，而是能幫助散熱的高光細微凹槽，加上本身薄型化設計，更容易導入風流，讓沒有大型散熱鰭片的XLR8 DDR4 3200 Low Profile也能有足夠的散熱效能。 外觀看完一輪後，不免俗的還是要來上機簡單實測一下，平台方面本次小編選擇AMD平台的X570S，詳細規格也列於下方給各位參考；那麼首先進入Thaiphoon Burner以及CPU-Z驗證記憶體規格，可以發現XLR8 DDR4 3200MHz Low Profile內部使用的是南亞科技NT5AD1024M8A3-HR顆粒，採雙列各8顆1024Mb顆粒設計組成單條16GB容量，而只要透過XMP即可將頻率自動調整至3200。 主機板：MSI MPG X570S CARBON MAX WIFI 處理器：AMD Ryzen 9 5900X SSD：SP US70 PCIe Gen4x4 SSD 顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 3060 Ti Founders Edition 電源：T.T 1275W 實際跑分就透過AIDA64 Cache&Memory Benchmark與MaxxMem來驗證，先從最基本的DDR4-2666開始，可以發現在DDR4-2666時，CL值會自動調為19-19-19-43，以至於在延遲上會有點偏高，不過讀取與寫入都有破40000 MB/s的表現，複製也有38869 MB/s的成績，算是還不錯的表現，MaxxMem也有接近38 GB/s的總成績。 而當開啟XMP讓頻率來到DDR4-3200之後，整體速度一舉提升，在AIDA64讀取、寫入、複製分別都來到了49196、48200、46556 MB/s的成績，也因為CL值自動條至16-18-18-38的緣故，延遲降到了67.5ns，MaxxMem則獲得了43.34 GB/s的高分。 當然，除了基本XMP之外，小編也簡單在不更動CL值的情況下，繼續手動簡單超頻上去來驗證看看這組記憶體的體質表現，經過小編慢慢上調頻率後，發現手上這組XLR8 DDR4 3200MHz Low Profile可超到DDR4-3466，再上去就會遇到Win10系統崩潰的狀況，那麼就實際在DDR4-3466測試，可以發現AIDA64各項成績都突破了50000 MB/s大關，延遲也降得更低來到64.9ns，MaxxMem也突破了45 GB/s門檻，以DDR4-3200 16GBx2的記憶體來說已經算是相當不錯的表現。 雖說DDR5世代已經到來，不過也只是剛起步的階段，況且要直上目前也只有Intel的12代+600系列主機板才支援DDR5，除非玩家們本身就打算一次全面更新，不然以單純升級記憶體的角度來說勢必還是得選DDR4。 而這組XLR8 DDR4 3200MHz Low Profile對於機殼空間有限、或是只有雙槽的小主機板來擴充容量，都是再適合不過，而效能上若DDR4-3200還無法滿足，玩家們還可選擇更高的DDR4-3600版本，反之，若沒有需要用到DDR4-3200的效能，倒也是可以選擇最基本的DDR4-2666版本就好；玩家們若是需要一組低調、輕薄小巧並帶有散熱鰭片能維持高效能的記憶體，PNY XLR8 DDR4 Low Profile系列無疑就會是個很不錯的選擇。 官方網站 →更多的【PCDIY! DRAM／記憶體／超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY! SSD／固態硬碟】： →更多的【PCDIY! HDD／機械硬碟／傳統硬碟】： →更多的【PCDIY! 行動儲存／外接機械硬碟／外接固態硬碟／隨身碟／記憶卡】： →更多的【PCDIY! NAS／網路儲存裝置】：

• 官方公布實測數據、比上一代效能暴漲50%，Intel第12代處理器Alder Lake將於11/4正式開賣

  等待即將結束，Intel終於在28號的時候正式宣告自家的第12代處理器Alder Lake將於11月4號正式開賣，將為消費級PC平台帶來首款Intel 7製程、大+小核的混合架構處理器產品，同時Intel也信誓旦旦在發表會上表示，第12代處理器將會是「最強遊戲處理器」(好像每一次都這麼說)！ 12代處理器的首發陣容將會有6款型號，涵蓋了Core i9、i7、i5三大等級，並且一律都是不鎖倍頻的K/KF版，其中Core i9-12900K/KF配備最多的核心數量，擁有8個P-Core大核心+8個E-Core小核心；次一階的Core i7-12700K/KF的核心數量則縮減為8+4核心配置，沒有再像上一代一樣與Core i9採相同的核心數量；最後最入門的Core i5-12600K/KF則是再向下砍成6+4核心。 售價方面，最高階的Core i9-12900K為589美金，換算台幣約是1.7萬，但畢竟台灣還有「鬼島稅」，所以無法保證實際報價能否低於2萬就是了…，而最便宜的Core i5-12600KF則是264美金，在不考慮鬼島稅的情況下，換算下來不到8,000元台幣，對於手邊有顯示卡又想體驗升級感受的玩家來說，相對上是個可入手試試又不太傷荷包的選擇標的。 而在效能表現上，這一次Intel「難得」把功耗也納入了比較的條件之一，多虧於Intel 7製程和雙架構核心的幫忙，Core i9-12900K僅需要65W的電力就達到上一代Core i9-11900K在250W下的表現！同時若將電力瓦數往上提升，Core i9-12900K也只需要241W的功耗就能比上一代多出50%的效能表現。 此外，Intel又再一次的放寬處理器的電源限制，讓處理器可以長時間使用PL2的功率定義，在預設值下就能利用Maximum Turbo Power拉長高功率模式的使用時常，換言之就是能夠讓處理器維持在更高的運作時脈，但相對這部分也會相當考驗玩家的散熱器配置就是了。 既然號稱最強遊戲處理器，那我們就來看看遊戲實戰的表現。根據Intel的內部測試，Core i9-12900K在遊戲的FPS值表現上最多可以比上一代高出約50%，在一些比較近期推出的遊戲中，如：《刺客任務3》、《極地戰嚎6》、《世紀帝國4》等，則能高出約10～30%的畫面張數。 但我們知道上一代處理器在眾多方面都不盡人意(笑)，所以Intel這次也與對手AMD的Ryzen 9 5950X進行對比倒是令人感到訝異，從官方數據的圖表中可以發現，在前面提到的《刺客任務3》、《極地戰嚎6》等新款遊戲上，Core i9-12900K也能勝過對手10~20%左右的成績，有的甚至可以達到30%多！看來12代的確給予Intel相當強大的信心啊～ 不過處理器畢竟不光只是拿來打遊戲，生產力同樣也是相當重要的一環，尤其是數位創作更是效能再高都不嫌少，關於這一點Intel表示第12代處理器在Photoshop、Lightroom等創作軟體中，能夠比上一代快上30%，其中After Effect最為誇張，居然可以讓整體的效率爆增100%！ 然而我們的電腦生活往往都不是只專注在單一程式中，更多的時候是在多個程式中不斷切換，像是我們玩遊戲需要開直播，剪輯影片需要搭配修圖程式等，在這種情況下，12代處理器發揮了高效率的多工特性，在遊戲+錄影直播的狀態下，FPS的表現可以比上一代提升84%，若換成影片+修圖則可省下47%的時間！可以看出Intel在大小核心之間調用安排做得十分到位。 當然以上的內容都是官方自行測出的數據，等到11/4號正式開賣與效能解禁的時候才算是真的見真章，目前站上也已經在著手進行第12代的相關測試，屆時將會為大家帶來第一手測試報導，還請大家拭目以待吧！ (更多12代與600晶片組相關資訊與文章，請密切關注PCDIY!報導喔！) ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 全覆蓋重型裝甲、支撐12代效能的強力後盾，GIGABYTE Z690 AORUS MASTER主機板外觀動眼看(更新：效能實測)

  Intel第12代處理器Alder Lake能夠支援速度更快的DDR5記憶體、頻寬更高的PCIe 5.0通道，相信不少頂級玩家已經躍躍欲試了，不過更高的性能、更快的傳輸速度也意味要面臨更棘手的發熱問題，勢必就得出動份量更大的散讓零件來進行壓制，這些都無疑的是對一款主機板的嚴峻考驗，為此板卡大廠技嘉這次推出的Z690 AORUS MASTER就將產品的重電傾注在散熱、支撐上，給予玩家的主機最結實穩固的基礎。 正所謂萬丈高樓平地起，想要向上蓋大樓，就必須先挖出足夠深的地基，同樣的概念用來形容Z690 AORUS MASTER可說是一點也不為過，板子的尺寸來到E-ATX，但捧在手上的重量卻依然比小編手上其他的E-ATX還要再更重一些，足以說明Z690 AORUS MASTER在用料上絕對是下足了「重本」。 首先來看看主機板上半部，瞧瞧這霸氣十足超大片的MOSFET散熱罩，不光是厚度驚人，就連加工都格外用心，讓上面的佈滿了有著奈米碳塗層的高密度散熱鰭片，使其能夠與空氣的接觸面積能夠最大化，因為在這散熱器下的，是高達20+1+2相的CPU供電模組，且其中的20+1相能夠承受105A的超高電流，另外的2相也有70A之譜，整體密度和功率都是AORUS主機板歷來之最。 不光如此，AORUS主打的「超耐久」設計也同樣在Z690 AORUS MASTER上發揮的淋漓盡致，4組DDR5記憶體插槽全部都用上了不鏽鋼材質的鋼鐵鎧甲來強化支撐，能夠使記憶體插槽的抗彎折力大幅提升130%，讓玩家即使未來安裝了有著巨型散熱片的DDR5記憶體，也不用擔心會把主機板壓垮。 此外，Z690 AORUS MASTER還在BIOS加入了「DDR5 Auto Boost」自動超頻功能，開啟後就可以使記憶體能夠自動地獲得更高時脈，例如DDR5-4800的記憶體在開啟自動超頻功能後，主機板就會自動進行加速至DDR-5000，讓即使不懂超頻的玩家，也能輕鬆地獲得更好效能。至於擅長超頻的玩家，主機板能夠支援8,000Hz以上的記憶體頻率，並支援了XMP 3.0功能，允許玩家手動保存2組設定參數，方便玩家能夠更快地進行設定調整。 看完了主機板的上半部，接著來看看同樣也非常精彩的下半部，有鑑於現在的顯示卡尺寸一張比一張誇張，Z690 AROUS MASTER為三組PCIe x16插槽全部套上了超耐久金屬強化鎧甲，在耐重性上有著1.6倍增長。當然12代處理器的主打PCIe 5.0通道的功能也是沒有缺席的，但須要注意的是，主機板將16組PCIe 5.0通道全部給了第一組PCIe x16插槽，剩下的2組的通道則全部都是PCIe3.0x4，這點在組裝設備的時候需要多加留意。 而在SSD的擴充性方面，Z690 AORUS MASTER最高能支援5組M.2 SSD，其中4組均支援PCIe 4.0通道，不僅如此，為了讓傳輸速度可達7,000 MB/s的SSD能有穩定表現，主機板全部都使用巨型散熱片進行覆蓋，尤其是第一組M.2插槽的散熱片更是誇張，這壯觀的厚度已經幾乎和一旁的MOSFET散熱片等高了呢！ 最後在主機板後端I/O配置上，主機板提供了4組的USB 3.2 Gen1 Type A、5組USB 3.2 Gen 2 Type A、1組USB 3.2 Gen 2 Type C和1組USB 3.2 Gen2X2，網路連接的部分能夠支援傳輸頻寬更高的Wi-Fi 6E通訊標準，以及極速「10G有線網路傳輸」，是小編目前上手的主機板中，唯一配有10G網路孔的Z690主機板產品！ 12代處理器效能解禁開賣囉！如此下重本的Z690 AORUS MASTER，想必大家很好奇在效能的表現吧？對應主機板的身分地位，本次使用的處理器自然是當中最高階的Core i9-12900K，配上RTX 3080顯示卡(缺卡荒，搶不到RTX 3080Ti ...QAQ)，完整的平台規格如下： 處理器：Intel Core i9-12900K 記憶體：Kingston Fury DDR5-5200 16GBx2(共32GB) 顯示卡：MSI RTX 3080 SUPRIM X SSD：WD_BLACK SN850 1TB PCIe 4.0 M.2 SSD 電源：Fractal Design ION GOLD 850 在基本處跑分上，Core i9-12900K的單核和多核的表現都相當強大，單核心可以在CPU-Z中創下820分以上的誇張高分，同時在CINEBENCH R23中的多核表現也能達到2.7分以上。 3D MARK是用以測試評估遊戲的圖形性能，其中Time Spy是為DX12所設計，並且注重單核心的效能表現；Fire Strike則是針對DX11遊戲，對於多核心的效能要求較高；Port Royal是為光追遊戲所打造，基本不受處理器的效能影響。整體而言，Core i9-12900K與Z690 AORUS MASTER的結核讓整體的成績表現都相當出色，理論上能夠負荷不少3A大作在4K解析度下的需求。 基礎跑分結束後，來到遊戲實戰，所有的遊戲均設定在最高畫質，同時關閉垂直同步、動態解析度、減少延遲等影響FPS跑分的項目，倘若遊戲支援光追、DLSS、FSR功能，則一律調整為畫質優先模式。 整體來說，Z690 AORUS MASTER在各項遊戲數值上都可圈可點，不少遊戲即使在2160P解析度下，平均FPS也能達到60以上，少數像《看門狗：自由軍團》的遊戲距離60 FPS也只差一點點，選擇稍微調整畫質或是將DLSS模式改為效能模式，就能輕鬆享受到更為穩定流暢的畫面體驗。 最後來看一下創作者方面的成績，憑藉著Core i9-12900K強大的單核心效能，Photoshop的跑分達到了1,558分的高分，同時比上一代大幅強化的多核心，讓其在Premiere Pro中也能拿下1,050分的優秀成績，整體不論是修圖或是4K影片剪輯都是相當流暢快速。 Z690 AORUS MASTER在整體的設計概念上真的可以用暴力來形容，從CPU供電到SSD的散熱，反正只要是能夠堆料的，就一定要給它塞好塞滿，可以的話，甚至塞到爆都沒關係，目的就是徹底滿足高階族群對產品規格上的各項要求，讓口袋夠深的玩家，能夠不留任何懸念的一次性獲得全部想要的一切。 廠商名稱：技嘉科技 產品網頁： 連絡電話：0800-079-800 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 12代火力加持、滿滿信仰爆棚演出，ROG Maximus Z690 Hero無懼信仰大禮包開箱(更新：效能實測)

  眼看Intel第12代處理器Alder Lake處理器進入發售倒數，各家板卡廠商無不開始卯起來備戰自家的主機板新品，特別是象徵自家技術實力的高階主機板，更是要想辦法弄得越吸睛越好，可以的話，最好是光從包裹外箱就能感受到產品十足的魄力，像是ROG這一次就直接寄送了一個「巨型」禮包到小編的辦公桌上，這誇張陣仗和氣勢相信不管是誰都會受寵若驚，所以這邊也不多廢話，趕快來開箱吧！ 去掉醜醜的郵寄用紙箱後，大禮包在最外面有捲上了一層黑色的紙套，配上紅色的信仰之眼LOGO，相當具有ROG一貫的神祕質感。只是包裹的尺寸都這麼大了，再怎麼裝神祕看起來還是很高調，果不其然，一撕掉外層紙套，外盒也就不再隱藏下去了，以紅色壓克力片製作而成的巨型ROG之眼便展現在眼前，霸氣的程度讓整個辦公室的同仁們都驚呼連連。 打開上蓋，箱子發出讓人無法直視的耀眼信仰光芒(華碩OS：並沒有、不要瞎掰)，裡面躺著一片為12代處理器所打造的ROG Maximus Z690 Hero主機板，是的，這一次新的主機板「不叫」Maximus XIV Hero，而是改以晶片組的型號來進行命名，看來官方最終還是放棄了獨家的產品世代命名方式，理論上對於DIY市場比較不熟悉的玩家，能夠更容易分辨產品世代之間的差異，減少買錯的風險。 將主機板整組拿起來之後，禮包底層居然印有印著一排「But Wait! There’s more…Take a look inside(等等，還有更多驚喜在裡面呢！)」字樣，原來是為了配合第12代處理器加入了DDR5記憶體的支援，在禮盒的小夾層中提供了一組海盜船的Vengeance DDR5-5200 16GBx2(共32GB)記憶體！ 當然禮包的內容可不僅是這樣而已，畢竟新的12代處理器可是不光記憶體換新、連同散熱器都無法沿用，為了怕上機測試時沒有散熱器可以使用，因此在箱子第二層附上了一組360mm的一體式水冷，而且產品型號還是自家最新、最高階的Ryujin II 360，這樣才能配合Maximus Z690 Hero主機板等級，凸顯一整套ROG信仰的尊爵不凡嘛！ 看完了禮包內容，該來細看這塊最新的ROG Maximus Z690 Hero主機板了，隨著本次產品的命名邏輯更改，主機板在整體的視覺上也做出了相當大改變，相較於前幾代走比較低調風格，Maximus Z690 Hero這次在主機板的I/O遮罩中導入名為「Polymo Lighting」的燈效設計，在一整塊鏡面的I/O遮罩之下排滿了RGB燈珠，只要一開機，以像素風格呈現的ROG LOGO就會閃耀著七彩光芒，讓整個主機有著猶如90年代科幻電影的霓虹視覺效果，炫炮程度一流。 不過酷炫RGB燈效只是基本，沒在手軟的高檔用料才是高階主機板的精髓，看看這又、又、又長大MOSFET散熱片就知道底下供電模組又向上提升到了新到境界，CPU供電數目從去年的14+2相堆到了20+1相，且每一個供電模組都能承載90A的電流，給予新一代處理器更完整的效能釋放空間和超頻潛力。 另外高階主機板必不可缺的實體電源按鈕在Maximus Z690 Hero上也有做出些許的改動，過去Maximus Hero系列主機板的按鍵配置為一個電源按鈕和一個可自定義的FlexKey，但ROG考量到多數玩家都將FlexKey設定為Retry鍵，所以官方這次直接將Reset鍵獨立出來，如此一來FlexKey就能用來安排做為其他功能使用，為玩家帶來更高的便利性，是不是相當貼心啊！ 先不急著感動，因為更貼心的還在後頭呢！，相信大家都知道現在的顯示卡的尺寸越做越誇張，外加PCIe 4.0的M.2 SSD因為速度更快、發熱量更高，主機板提供給M.2 SSD的散熱片也相應的越長越高，結果造成PCIe x16安裝卡榫被困在兩座「高山」之間，變得非常難以按壓。 為此ROG的主機板團隊為第一組PCIe X16插槽加入了「Q-Release」按鍵，這個按鍵的原理機制非常簡單，就是用絆線(牽引線)來連接PCIex16的卡榫與Q-Release按鍵，當按下按鈕時，絆線就會拉扯卡榫來釋放PCIex16插槽上的裝置，如此一來我們就不必拿一字起子在狹縫裡玩戳戳樂，只要輕輕一壓就能取下顯卡設備，對於小編這種經常需要頻繁切換各種主機設備的用戶來說，這樣的設計真的是超級實用的啦！ 既然提到了PCIe插槽，那我們接著就來看看主機板下半部的安排，Maximus Z690 Hero一共備有三組PCIe x16插槽，其中有使用鋼鐵鎧甲包覆的兩組插槽能夠支援PCIe 5.0通道(Single x16、Duel X8)，而第三組在「一般狀況」下則是走PCIe 4.0x4。 在講解這個「一般狀況」之前，小編要先向各位介紹本次隨附於Maximus Z690 Hero的全新配件，「ROG Hyper M.2擴充卡」！從名字不難理解這張卡片的功能就是用來讓玩家來額外擴充容量的，因此卡片內部準備了兩組M.2插槽，最高能夠支援2組PCIe 4.0或是1組PCIe 5.0的M.2 SSD，但須要注意的是，安裝不同版本、數量的硬碟，會需要插在指定插槽上才能讓其正常運作。 以現今還買不到的PCIe 5.0 M.2 SSD來說，擴充卡必須安裝在第一組PCIe x16插槽才能夠正常執行，但若是選擇只安裝1支PCIe 4.0的硬碟，則所有的插槽都能隨意使用，至於裝上2支PCIe 4.0 SSD的話，那就限定安裝於「一般情況」下只有4條PCIe 4.0通道的第三組PCIex16插槽了。 看到這邊，算得精的玩家們應該注意到了，一支PCIe 4.0 M.2 SSD本身就要吃掉4條PCIe 4.0通道，結果2支SSD裝在只支援4條PCIe 4.0通道的插槽上，那豈不是要分流了嗎？關於這點ROG團隊當然也有注意到了，所以特別安排了「特殊情況」，只要當ROG Hyper M.2插入第三組插槽，通道數量就會自動擴增為8條，如此一來兩支SSD就能擁有完整的通道支援，不必擔心分流！ 不過如果玩家覺得自己沒有那麼高的容量需求，用不到擴充卡也沒關係，主機板本身也備有三組M.2插槽，當中除了M.2_2，也就是位於主機板左下角的插槽是走PCIe 3.0通道外，另外兩組均能支援PCIe 4.0通道，對比上一代只能安裝一組PCIe 4.0 SSD，新的Maximus Z690 Hero在硬碟安排的靈活度有著顯著的提升。 最後來看看主機板在後端I/O的配置，Maximus Z690 Hero備有2組USB 2.0 Type A、6組USB 3.2 Gen 2 Type A，以及高達3組的USB Type C，其中一組的傳輸標準為USB 3.2 Gen 2，另外兩組則是擁有40 GB/s傳輸效能的Thunderbolt 4，還能支援100 W充電、8K影像輸出，相信能夠提供不俗的周邊連接能力。 只是對比整體主機板在各方面都有相當的進化，網路部分就是比較遺憾的地方了，主機板的RJ45網路孔從上一代的2組縮減為1組，而且速度也依然為2.5G，沒有提升到10G，估計是認為Thunderbolt 4速度更快、支援性更全面的關係才做出此決定，好在無線網路的部分依然能夠支援Wi-Fi 6E通訊協議，以現在生活萬物不離Wi-Fi的趨勢，日常使用的便利性基本不會有太大的折損。 12代處理器開賣囉！小編也趕快連夜的為大家進行了主機板的效能實測，對應高階的信仰，使用的處理器自然是當中最高階的Core i9-12900K囉！究竟新的處理器威力如何，就趕快看下去吧！ 處理器：Intel Core i9-12900K 記憶體：海盜船 Vengeance DDR5-5200 16GBx2(共32GB) 顯示卡：MSI RTX 3080 SUPRIM X SSD：WD_BLACK SN850 1TB PCIe 4.0 M.2 SSD 散熱： ROG RYUJIN II 360 電源：Fractal Design Ion GOLD 850 在基本的CPU-Z和CINEBENCH R23的跑分上，Core i9-12900K展現強大的單核與多核性能，在CPU-Z的單核成績直接突破了800分大關，CINEBENCH R23也高達2.7萬分，成績相當亮眼。 而在3DMARK中，處理器的效能也對圖像運算有著相當的助益，讓注重單核心表現，用以評估DX12內容的Time Spy能夠跑出1.8萬分的高分；同時吃重多核心，測試DX11遊戲的Fire Strike更是高達3.8萬分，逼近4萬大關。 遊戲實戰的部分，所有遊戲均設定在最高畫質，關閉垂直同步、動態解析度、減少延遲等干擾FPS數值的設定，同時如果遊戲支援光追、DLSS、FSR功能，則一律把選項設定在畫質優先模式，以下分別是《看門狗：自由軍團》、《刺客教條：維京紀元》、《極地戰嚎6》的遊戲跑分結果。 接下來換到了創作者測試環節，新世代的硬體配置在這部分也同樣不讓人失望，Photoshop跑分可以高達驚人的1,500分以上，Premiere Pro也能突破1,000分大關，讓玩家不論是修圖還是剪輯4K影片都能流暢愉快。 做為新一代頂級主機板代表，各種上等的用料和規格對各家板廠來說都只是最基本的功課，而ROG Maximus Z690 Hero最難能可貴的地方就在於它在堆料的過程中，還注意到了「體驗」上的需要，為產品加入多種貼心小功能，包含從上一代導入的Q-Latch免螺絲SSD固定工具，以及本次新增的Q-Release按鍵、Flex Key+Retry按鈕組合等，都能在組裝電腦的時候增添更多的便利，就好像是這塊主機板是為自己量身打造一般顯得格外親切，讓我們不自覺的就被這徹底被這樣的的細心與用心征服，成為貢獻信仰之力的一員～ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 新世代暗黑勢力來襲、Intel第12代欽定合作主機板，MSI Z690 Unify全套信仰組合「大」開箱

  一直預告、一直放話的Intel第12代處理器Alder Lake終於開放第一波「外觀」解禁囉！與上一代一樣，這一次官方選擇了御三家的微星作為上市首批合作廠商，並發送特製的超級大禮包…真的非‧常‧大，堪稱小編迄今為止開過尺寸最大、外型最浮誇的禮包，顯然裡面絕對不可能只是放入主機板和處理器這麼簡單，本次Intel和微星到底準備了多少驚喜，就容小編帶大家仔細介紹吧！ 撕開包裹的紙箱後，最上層的防撞泡棉夾了一張本次Intel的首波合作名單，當中除了微星之外，還有記憶體大廠Kingston，畢竟這一次第12代處理器是首款能夠支援DDR5記憶體的處理器，而Kingston又剛好是第一個通過Intel平台DDR5記憶體認證的廠商，出現在名單中自然也是理所當然的囉！ 將泡棉移除後，就能看見一只巨大的黑色鐵箱，上頭印著象徵微星旗艦級產品的「MEG」字樣，配合角落的防撞墊片、金屬鎖扣以及一次性封條等裝飾細節，整個箱子看起來相當具有軍事風格。 接著來看看箱內準備的產品，對應外箱的設計，箱內的所有產品也全部都是走黑色系，首先第一層放置了微星暗黑系代表的MEG Z690 Unify主機板，與之搭配的則是一對Kingstone的Fury DDR5-5200 16GBx2記憶體，全黑色無RGB的散熱鎧甲，與主機板非常相襯。 至於最重要的處理器很明顯的是放在印有Intel LOGO的紙盒中，裡面躺著的是第12代處理器系列中最高階的Core i9-12900K，其外型從大家過去熟知的正方形變成了長方形，腳位也從10、11代的LGA 1200變為LGA 1700，同時兩個短邊有防呆凹槽，能夠避免安裝時上下錯置而把主機把的CPU安裝槽弄壞。 另外，由於第12代處理器外型大改，主機板的處理器槽位在高度也有變化，所以即便散熱器的安裝孔沒有發生改動，卻因為固定角柱長度不符的關係使得現有的散熱器將無法繼續沿用。為此，箱子的第二層附上了小編不久前曾介紹過，能夠支援第12代處理器的，只是當時小編入手的款式為280mm水冷排的S280，而本次禮包提供的型號為S360，也就是將水冷排尺寸加大至360mm的款式。 與此同時，微星還額外提供一組限定版的水冷頭磁吸式替換片，與標準版的相比，限定款的表面從細磨砂材質換為粗磨砂，深灰色的外觀也變得在更深沉一點，更符合本次的「黑色」主題。 大致看完了大禮包的內容物後，讓我們把焦點放到即將放到MEG Z690 Unify主機板上，畢竟它可是由Intel親自指定，要用來做為新一代處理器效能的測試平台，自然是要裡裡外外好的檢視一翻囉！ MEG Z690 Unify外型上承襲微星Unify家族一貫的暗黑、無燈效的設計元素，整塊主機板除了必要的除錯面板、指示燈之外，沒有多餘的「光害」元素，並透過磨砂、髮絲紋、網狀紋等多樣手法來加工散熱片，為整塊主機板增加更多的細節和看點。 用料上，MEG Z690 Unify如同本次的大禮包一樣，整個大大大進化，CPU的供電數量一口氣從上一代的16相暴增到19+2相！而且每個MOSFET供電模組的承載電流也從90A提升到105A，理論上能夠為處理器帶來更好的超頻潛力，但某些層面上可能也暗示著12代處理器的功耗可能又再向上…(發抖) 而在處理器一旁四組記憶體插槽則全部都是採DDR5的標準，對比現有的DDR4記憶體，DDR5能夠支援更高工作頻率，基礎頻率隨隨便便動輒就是4,000 MHz以上，像是本次附贈的Kingstone FURY記憶體在工作頻率上已經來到5,200 MHz，過去我們要超頻超得半死才能上DDR4-4000，以後只要進到BIOS裡把XMP打開，就可以輕鬆享受更高的記憶體效能。 提到了XMP功能，隨著DDR5的推出，Intel也導入了全新的XMP 3.0功能，能夠讓記憶體一次保存更多設定參數，而且還有「開放自定義」的！代表我們總算可以在挑戰超頻成功之後，將設定值套用保留下來，不會再因為BIOS重設而需要重新輸入，同時未來可能也會有商家販賣精心超頻過記憶體，或許能夠讓沒落已久的客製化記憶體市場再次活躍也說不定呢！ 看完了上半部的設計，來看看主機板的下部，得利於第12代處理器在通道支援能力的大幅度提升，MEG Z690 Unify的PCIe X16插槽將能夠支援PCIe 5.0通道標準(Single x16、Dual X8)，帶來比PCIe 4.0還要高出一倍的傳輸頻寬，只是因為目前消費市場還沒有PCIe 5.0的相關產品，所以要能發揮全部的PCIe 5.0通道性能，可能還需要在等待一段時間。 不過沒關係，因為第12代處理器對於通道的強化可不僅限於PCIe 5.0而已，上一代被嫌棄支援性太沒誠意的PCIe 4.0通道在這一次有著十足的進步，不僅讓MEG Z690 Unify能夠一次安裝五組M.2 SSD插槽，且除了主機板左下角的插槽只支援PCIe 3.0 SSD外，剩下的4組還都可以同時走PCIe 4.0標準！讓各位Intel平台的玩家終於能夠在容量與速度上都獲得了滿足。 最後在主機板後端I/O的提供上，MEG Z690 Unify在這部份的設計比較特別一些，雖然備有2組USB 2.0 Type A、7組USB 3.2 Gen2 Type A和1組USB 3.2 Gen2X2 Type C，但沒有HDMI、DisplayPort，也沒有Intel主打的Thunderbolt 4連接埠，估計是認為入手這個等級的主機板的玩家沒有內顯輸出的需求，加上桌機本身擴充性已經非常足夠，所以多功能的Thunderbolt 4自然就沒有那麼高的必要性了。 至於網路方面，主機板能夠支援Wi-Fi 6E通訊標準，若選擇實體連接的話，則是提供了兩組2.5G RJ45網路孔，沒有支援10G網路算是小編個人認為比較可惜，畢竟都已經是MEG旗艦等級的主機板了，不管用不用得到，「奇摩子(心情)」多少還是要優先顧到一下不是嗎？ 由於Intel官方將外觀與效能的解禁時間分開，本次只能帶大家進行外觀鑑賞先「聞香」一下，實際的效能測試將會在11/4號進行公開，屆時小編將會使用這塊MEG Z690 Unify位各位帶來新一代處理器的完整實測，附帶一提，當天展示的第12代處理器將不會是只有Core i9-12900K一顆，還會有額外的神秘嘉賓喔！所以，Stay Tuned，我們不見不散。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 「真正」的改朝換代近在眼前，Intel第12代處理器Alder Lake正式登場與開賣前總複習

  千呼萬喚，等到花兒都快謝了的Intel第12代處理器終於迎來了第一波解禁啦！不得不說，這一代處理器就許多方面都相當具有歷史意義，畢竟這可是Intel睽違7年後的再一次製程升級，從一用再用的14nm+++…換成了Intel 7(原本的10nm)製程，同時還在處理器中導入了大核心+小核心的雙重架構設計，更是首個支援DDR5、PCIe 5.0通道等新世代通道功能的處理器系列，真的是把自家的各種壓箱寶通通端了出來。 然而因為第一波解禁只能夠談論外觀，實際效能解禁要到11/4的關係，所以小編在這邊除了讓大家簡單「欣賞」第12代處理器的樣貌外，也順便替重新整理一下處理器的相關規格，算是當作正式開賣前的總複習吧！ 本次12代處理器與過往最大的不同莫過於內在使用了大核+小核的雙核心架構設計，兩種核心均採用Intel 7製程，其中大核心主要負責繁重的運算工作，官方將其命名為效能核心，簡稱「P-Core」；小核心以負責較輕度的運算內容，主打更高的指令吞吐效率，故稱它為效率核心「E-Core」。 需要注意的是，這一次Alder Lake不光會推出桌機版本，未來筆電、低功耗行動裝置也都將採用Alder Lake處理器，不再像過去一樣使用不同架構的產品，只是因應不同等級定位的產品，大、小核心的配置上會略有不同，例如桌機平台的P-Core最大數量可以來到8顆，而筆電平台的最高就只剩下6顆。 Alder Lake處理器的P-Core，採用代號為Golden Cove的核心設計架構，其目的在創造運算上更低的延遲、更高的時脈，為極限的效能而生，是高效能運算的主力擔當，也因此P-Core整體的晶片面積會比E-Core大上不少，並能夠支援多執行緒、AVX512指令集等功能。 只是高效能的代價就是所需功耗和帶來的發熱也就跟著大幅提高，這也是為何不同等級的處理器產品所配置的P-Core數量會有所不同，其中主機平台的P-Core數量達到8C/16T、筆電為6C/12T、行動裝置則只剩下2C/4T。 在細部設計上，P-Core因為有著更大的晶片面積，配上精度更高Intel 7製程，讓核心內各項的處理單位數量都被加大、加深，像是4K指令緩衝區(4K iTLB)從128提升為256、目標快取的分支從5,000個暴增到12,000個，其他諸如負責指令解碼的Decode核心從4個增加到6個、L2快取緩衝提升到2MB等，簡單來說，就好比一個公司部門有更多的人力和可以協助工作。 除此之外，考慮到機器學習、深度運算等功能已經從研究開發逐漸進入日常生活應用，向是Adobe Photoshop便導入智慧運算功能進行物體選取、去背，甚至是解析度提升等，為此P-Core還加入全新的Advanced Matrix Extensions(AMX)技術，其功能主要用以應付電腦的深度學習功能所打造，藉由內建AI加速器的形式，提升矩陣乘法運算速度，理論上能夠讓我們在使用到有牽涉到深度學習運算的應用時，能夠更快的完成運算，減少我們在螢幕前枯等的時間。 E-Core採用代號為Grace mount，本身主要負責輕度運算，讓主機能夠用更少的功耗去負責一些日常向是待機、逛網頁等瑣碎的輕度工作，因此核心本身不具備多執行續功能，也無法支援高難度的AVX-512指令集，同時不論是主機還是低功耗裝置版的處理器，E-Core的核心數量都8C/8T。 E-Core在設計的首要目標是盡可能接收和消化更多的操作指令，好讓P-Core能夠專注於完成難度較高的內容，因此E-Core雖然核心面積較小，快取的容量卻很大，例如單顆核心的L2快取的容量就達到了4 MB，比P-Core大核心高出一倍！ 此外為了防止軟體分配錯誤的工作比重，造成小核出事、大核圍觀的局面，小核心導入Intel Resource Director技術，能夠讓不同程式去直接管理核心的調用，達到公平分配工作量的效果。 以效能來說，E-Core對比2015年的Skylake架構處理器在1C/1T的模式下，在同功耗下有著40%的效能提升，反之在相同效能的前提下則能省電40%。而在相同執行續數量的比較模式下，4C4T的E-Core則不論是效能還是省電上都比2C/4T的Skylake好上80%，也就是4顆E-Core加起來不僅比兩顆Skylake省電，效能還更強。 看完了大核心P-Core和小核心E-Core後，接著就要讓這兩種核心組裝在一起，才變成一整顆的Alder Lake處理器了。這一次Intel整顆處理器導入過去自己瞧不起的「Fabric」線路橋接技術(俗稱膠水拼接)，利用各種內部線路來連接處理起的不同核心其區塊，例如串聯P-Core和E-Core的就是有著1,000 GB/s頻寬的「Compute Fabric」，還有像是204 GB/s頻寬的Memory Fabric來連接記憶體控制區塊、64 GB/s的I/O Fabric則負責各項擴充設備的資料傳輸等。 透過這樣的設計，除了能夠在保證區塊間的資料傳輸效率外，也因為每個區塊可以分開生產後再進行合併，實現了模組化的功能，整體生產難度可以降低，也能夠輕鬆地修改不同等級之間的處理器規格配置，缺點就是這些線路會占用更多的處理器空間，使處理器的尺寸加大，這也就是為什麼Alder Lake處理器從過往的正方形變成了長方形，也使得這一代處理器不光換腳位，還要連同散熱器的固定工具都連帶更換。 然而搞定大核+小核心的連接只是第一步，精準的控制每顆核心之間的資源調度才是讓處理器發揮完整的關鍵，於是Intel與微軟合作(反正和Apple之間已經…)，在Windows 11平台導入了名為「Thread Director Technology」的核心調度功能。 這項技術除了能夠判斷程式的負載需求來決定工作應該由P-Core還是E-Core來執行外，還能動態調整每個任務所使用的核心種類，Alder Lake會自動偵測任務的複雜程度，當有更耗資源的程式進駐時，就會即刻重新評估各個程式在每個指令步驟下所需的效能，將不需高效能的命令從P-Core轉移到E-Core中的，以此來盡可能的讓P-Core去負責絕大多數的高強度運算，發揮大+小核的完整執行效率。 最後在新增的功能方面，Alder Lake將重點放在上一代被詬病的孱弱連接能力上，能夠原生支援DDR5-4800和LPDDR5-5200，成為首個能夠支援DDR5記憶體的處理器系列。 與此同時，CPU本身更能夠支援頻寬比PCIe 4.0高出一倍的PCIe 5.0通道，而且一口氣就能支援16條，換算下來的頻寬約是64 GB/s！然而畢竟目前幾乎沒有任何PCIe 5.0的裝置可以使用，所以PCIe 5.0本身能夠向下相容歷代的PCIe版本通道，且CPU本身也還是備有4條PCIe 4.0通道用來安裝M.2 SSD。 先不要急著吐槽4條PCIe 4.0通道的實用性未免也太低，別忘了處理器還會在搭配一顆南橋晶片組，與之對應的Z690晶片組在連接能力同樣有獲得大幅度提升，可以支援最高16組的PCIe 3.0通道和12組的PCIe 4.0通道，考量到CPU的PCIe 5.0通道在主機板上可能都優先提供給了顯示卡等大型裝置，所以Z690晶片組的12條PCIe 4.0通道將有很大的機率將會通通提供給M.2插槽，加上CPU的4組，整個主機板最高將可以安裝高達4顆的PCIe 4.0 M.2 SSD！這下Intel玩家終於不必再抱怨M.2插槽的通道速度不夠了！ 本篇的最後，讓我們來看看這顆等待已久的Intel第12代Alder Lake處理器吧！整體來說，新的處理器對比上一代處理器，長度變得更長，厚度也增加了一點點，此外也可以發現處理器也依然保有防呆凹槽的設計，只是位置從原本位在處理器左右兩側的防呆凹槽移到上下兩邊。 第12代Alder Lake處理器對於Intel而言可以說是一款意義重大的產品，不光是因為他是第一款用上Intel 7製程的桌上型處理器，同時也兼具與AMD和Apple相對抗的重任，能否挽回這段日子流失的市佔從谷底翻身，可就全部得看處理器在效能方面的表現了。只是很可惜，因為官方的要求，本次只能向大家介紹第12代處理器的基本規格以及外型，真正的效能實測解禁需要等到11月4號才能夠向大家分享，所以只好請各位再忍耐一下，並千萬記得持續鎖定PCDIY!，才能在第一時間見到12代處理器的相關產品與實測報導喔！ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• FHD解析度殺手級顯卡登場：ASRock Radeon RX 6600 Challenger D 8GB開箱實測

  華擎科技推出ASRock Radeon RX 6600 Challenger D 8GB顯示卡，鎖定FHD遊戲解析度，展現高效能低功耗的實力，更透過最新的AMD FidelityFX Super Resolution (FSR)空間放大技術，帶來比原生解析度高的效能，在光追部分也有著優秀表現，加上更低的功耗、發熱度以及噪音值等優點，可以說是最新的1080p解析度殺手級顯卡！ 到底AMD Radeon RX 6600與ASRock能碰撞出甚麼樣的火花呢？事不宜遲、就跟著小編一起來看看它的華麗身影吧！ ASRock Radeon RX 6600 Challenger D 8GB的彩盒設計上承襲了AMD高辨識度的黑紅配色，機體外觀上則是穩紮穩打地採用純黑配色，輔以充滿肌肉感的不規則線條，並在機體的各個表面，結合磨砂鏡面等不同材質。 比較特殊的是，粗顆粒的材質設計，讓人在視覺上有一種採用了碳纖維設計的錯覺：以黑色打底、但作了透明設計的風扇模組也頗具科幻感，顯示ASRock在外型設計上的品味。另外，顯示卡背部也安裝了一片金屬強化背板包覆PCB電路板，而一小部分的散熱鰭片裸露在外，不僅減少了顯卡帶給主機板的重量壓迫，在氣流導引方面也有助益。 雖說RX 6600是功耗只需132W的入門甜蜜卡，但在散熱方面，ASRock Radeon RX 6600 Challenger D 8GB倒是一點都沒有馬虎。外部的散熱模組採用典型的雙風扇設置，並搭配ASRock的獨門扇葉設計：Striped Axial Fan條紋軸流扇，其上方有獨特設計的條紋結構，底部甚至作了拋光處理，能夠降低氣流阻力，還能加大風量的傳導。 拆開機體後，可以發現內部的散熱模組也是一把罩，ASRock在各部位料件上都貼上了散熱貼片，加強了導熱效果。其散熱鰭片組也是相當嚴實，銅製底座材質及擴大與GPU直觸的接觸面積能大幅提升散熱效率、散熱導管也安裝得與散熱鰭片組相當密合，將ASRock Radeon RX 6600 Challenger D 8GB的散熱效果拉到極致。 另外，整體的用料配置上也十分用心，包括了採用Dr.Mos以及高效電感，讓顯示卡的電流與電壓都能得到良好供應。除此之外，ASRock也採用了2 oz銅箔PCB與高密度玻璃纖維PCB板設計，不僅能提供玩家更低溫度與更高能效，也能有效降低PCB板的間隙以保護險卡免受濕氣造成的電子短路傷害。最後就是整體採用的黑銅色消光黑PCB設計，讓視覺感受更顯沉穩內斂，進一步凸顯了其工藝製造的水準功力。 規格方面，小編在先前的上市發布就有詳細介紹了，而針對這款ASRock Radeon RX 6600 Challenger D 8GB在FHD領域的硬實力，小編也作了幾款遊戲測試來對應，當然還有溫度監控與噪音實測，至於效能到底如何呢？趕緊繼續看下去！ 主機板：NZXT N7 B550 處理器：AMD Ryzen 7 5700G 記憶體：XPG SPECTRIX D50 DDR4-3200 8Gx2 SSD：SP US70 PCIe 4.0 1TB M.2 SSD 顯示卡：ASRock Radeon RX 6600 Challenger D 8GB （註.本次測試將全程開啟SAM(Smart Access Memory)功能） 在測試之前，先來看看GPU-Z的資訊，ASRock Radeon RX 6600 Challenger D 8GB採用7奈米製程的Navi 23晶片、ROPs/TMUs為64/112、Shaders單位數為1,792個、記憶體配置的是SK hynix 8GB GDDR6、記憶體介面為128-bit、時脈參數方面為2,044 MHz。由這些數據可以發現ASRock Radeon RX 6600 Challenger D 8GB穩紮穩打地將所有規格都安裝在RX 6600原生配置下。 接著看到3DMARK評測，RX 6600所針對的是FHD解析度，因此可以看到在Fire Strike系列的DX11測試中，ASRock Radeon RX 6600 Challenger D 8GB獲得超過20,000分，表現相當優異，2K解析度的Fire Strike Extreme測試中，也有超過10,000分的好成績，對比RTX 3060的數據，RX 6600也是略勝一籌。至於對應DX12的Time Spy測試，RX 6600則獲得了8,359分的成績，這也意味著RX 6600在遊戲中微調遊戲設定後，也能以2K解析度順暢地進行遊戲。 遊戲部分，小編挑選了《刺客教條：維京紀元》、《暗黑破壞神II：獄火重生》、《火線獵殺：絕境》、《看門狗：自由軍團》、《極地戰嚎6》、《美麗新世界1800》來進行FPS測試，光追部分則以《Dirt 5》與《極地戰嚎6》來進行測試。 從下方小編所整理的長條數據圖中可以發現，在FHD解析度下，無論是哪款遊戲，RX 6600都能駕馭地十分游刃有餘。接著將RX 6600與RTX 3060的測試結果進行比對，可看出兩者勝負有來有往，在超吃資源的《看門狗：自由軍團》中，RX 6600略輸一點，但在經過AMD優化的《刺客教條：維京紀元》中，RX 6600的68 FPS超出RTX 3060近10%，《火線獵殺：絕境》也有與RTX 3060持平的表現，而在《美麗新世界1800》開啟FSR Ultra Quality模式後，RX 6600的表現也稍優於RTX 3060。 至於光追方面的測試，即使RTX 3060擁有比較好的光追效果，從《極地戰嚎6》FHD解析度下啟動光追、且開啟FSR Ultra Quality模式之後的畫面表現來看，RX 6600也是能夠緊咬著RTX 3060不放，放到《Dirt 5》上，RX 6600與RTX 3060也有著並駕齊驅的結果。但依舊是那句老話，Radeon RX 6000系列是第一次踏入光追的領域，未來我們仍是能夠期待AMD之後在光追領域上的更優異表現。 而在掌握溫度這方面，ASRock Radeon RX 6600 Challenger D 8GB也是下了十足的功夫。透過FurMark的一小時燒機後，可以發現RX 6600處於平均123 FPS時，機體的溫度在40至51度之間浮動，除了溫度掌控十分得宜之外，穩定性也控制得相當不賴；也因為RX 6600只需132W功耗，與RTX 3060 FPS在平均133 FPS時的60度相較，RX 6600還是具有較低的運轉溫度。 雖然散熱模組的效能強大，相對會帶來的就是風扇運轉的噪音。於是小編也對此實際測試了一番，PCDIY!辦公室的環境噪音為41.2 dB(A)，而風扇全速運轉的RX 6600 Challenger D卻僅僅只高了3.1 dB(A)、為44.3 dB(A)，實際將耳朵貼近聆聽的話，搞不好比玩家們手中的那種攜帶型小電風扇還安靜也說不定。 AMD將RX 6600定位為FHD遊戲解析度的守門員，在小編各方面的測試中，即便是對手是老練的RTX 3060，RX 6600的應對也游刃有餘。從DX11為主的Fire Strike系列測試以及遊戲的FPS測試中，就可窺見RX 6600在FHD解析度上的優質表現，甚至在開啟FSR之後，即使Radeon RX 6000系列才初入光追領域，也能與對手一較高下。 ASRock Radeon RX 6600 Challenger D 8GB在 FHD遊戲有著堅強實力，加上更低的功耗、更低的發熱度以及更低的噪音值，在小巧的體積提供出色的效能、熱效率以及眾多功能，絕對能夠滿足迷你PC愛好者的需求。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

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